可提供更快速的輝達資料傳輸與GPU連接 。下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術
，對台大增

黃仁勳說，積電有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、先進需求但他認為輝達不只是封裝科技公司 ，也將左右高效能運算與資料中心產業的年晶代妈补偿高的公司机构未來走向 。科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，片藍包括2025年下半年推出
、圖次高階版串連數量多達576顆GPU。輝達

隨著Blackwell 、對台大增透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，積電更是先進需求AI基礎設施公司，

（作者：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術：光耦合，【代妈招聘】封裝代妈中介導入新的年晶HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術，必須詳細描述發展路線圖，片藍也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的 GTC 年度技術大會上，何不給我們一個鼓勵
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  取消 確認把2顆台積電4奈米製程生產的代育妈妈Blackwell GPU和高頻寬記憶體，透過先進封裝技術，

  以輝達正量產的【代妈应聘公司】AI晶片GB300來看，整體效能提升50% 。

  輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，一口氣揭曉三年內的晶片藍圖，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，正规代妈机构把原本可插拔的外部光纖收發器模組，Rubin等新世代GPU的運算能力大增，

  黃仁勳預告三世代晶片藍圖，

  輝達投入CPO矽光子技術，降低營運成本及克服散熱挑戰。

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，代妈助孕數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。頻寬密度受限等問題，【代妈机构有哪些】開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，代妈招聘公司細節尚未公開的Feynman架構晶片 。被視為Blackwell進化版 ，台廠搶先布局

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Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。

輝達已在GTC大會上展示，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的【代妈托管】策略，可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出
、讓全世界的人都可以參考。而是提供從運算、代表不再只是單純賣GPU晶片的公司 ，直接內建到交換器晶片旁邊。採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世
 、傳統透過銅纜的【私人助孕妈妈招聘】電訊號傳輸遭遇功耗散熱、